应日中商务株式会社的邀请，我校张厚安等3人拟于2019年7月21日-7月25日出访日本，出访时间为5天，出访费用由我校承担。
本次出访任务：
1、赴日本大阪参加2019第八届国际新材料大会，与参会代表交流新型半导体材料的研制等技术问题；
2、团员杨益航老师做题为“Evolution Mechanisms of High Temperature Mechanical Properties and Microstructures of Mo Block”的论文演讲。
行程安排：
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日 期
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时 间
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内 容
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住 宿
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7月21日
星期日
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07:55-09:50
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FM9258 厦门-上海
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大阪
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14:45-18:30
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FM821上海-大阪
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7月22日
星期一
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08:30-12:00
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参加2019第八届国际新材料大会开幕式及全体主旨论坛
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大阪
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13:30-17:30
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参加Session 2-1: Novel Superconductor and Semiconductor（论坛2-1：新型超导、半导体材料）
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7月23日
星期二
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08:30-12:00
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参加Session 4-3: 3D/4D Printing & Additive Manufacturing（论坛4-3：3D/4D打印及增材制造）
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大阪
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13:30-17:30
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参加Session 3-5: Better Material Manufacturing Process for Diversified Advanced Materials（论坛3-5：多元先进材料的新制造技术）
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7月24日
星期三
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08:30-12:00
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参加Session 1-7: Shaping Next Generation IT/ICT（论坛1-7：下一代信息技术的特点）
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大阪
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13:30-17:30
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参加Session 2-12: Mechanical, Welding and Metallurgical（论坛2-12：力学、焊接及冶金技术），杨益航做论文演讲（题目：Evolution mechanisms of high temperature mechanical properties and microstructures of Mo block）
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7月25日
星期四
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09:30-13:30
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赴日本千岁科技研究所，与Makoto Hasegawa教授就项目研究难点问题交流意见
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厦门
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15:00-17:00
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搭乘机场巴士前往日本关西国际机场
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19:20-22:15
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MF840 大阪-厦门
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出访人员名单：
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姓名
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性别
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年龄
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工作单位
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职务
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张厚安
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男
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49
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厦门理工学院科研处
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处长
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杨益航
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男
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37
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专任教师
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古思勇
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男
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36
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实验员
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公示时间为2019年4月22日-4月26日。
公示期间如有异议，可联系金沙9159游乐场。
地址:精工园2-304室
联系电话：6291328
E-mail:2011133201@xmut.edu.cn
厦门理工学院 金沙9159游乐场
2019年4月22日
