8.1专业领域

电子封装是电子产品硬件的物理实现过程（从硅片到电子产品），简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术在电子制造业中的地位相当于机械制造业的机械加工和热加工技术的总和。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。上世界60年代起开始腾飞的电子技术，特别是以半导体技术为核心的各种电子产品与系统，经过数十年的发展，已成为一个巨大的产业和高尖端技术层出不穷的领域，电子产品成为当今人类继“衣、食、住、行”之后的又一必需品。中国的电子制造业正在飞速发展，并不断迈向高端领域，在整机、组件、器件的研发和制造上急需封装技术上的较高级人才，但是早期都是招录材料、材料加工、机械、力学、微电子等各学科的毕业生，然后在科研和生产中逐渐培养，显然短期内在系统性和水平上难以达到要求，产业界对电子封装技术专门人才提出了迫切的需求。

市场需求的急剧增加引起国家及相关部委的高度关注，电子封装技术亦得到重视，教育部2007年批准高考招生目录外专业“电子封装技术”[专业代码：080214S]，国防科工委也将其列为紧缺专业。在《2012年普通高等学校本科专业目录和专业介绍》中，电子封装技术专业调整为电子信息类特设专业，专业代码调整为：080709T。2007-2008年，哈尔滨工业大学、北京理工大学、华中科技大学和西安电子科技大学陆续成功申报电子封装技术专业，为培养市场亟需的电子封装本科专业人才打通了一条正式途径。

电子封装是将利用半导体加工方法制备出的微元件、电路等用特定的封装材料保护起来， 形成机械保护并进行电学信号传输，从而构成微系统及工作环境的制造技术。由于电子封装专业在半导体制程中属于后道工序，其前道和半导体制备芯片相关联，后道和器件的使用息息相关，以其涵盖的内容非常多，牵涉到材料、化学、电子、机械等学科，尤其许多新型传感器的出现，对电子封装专业提出了更高的要求。近些年来，电子封装对器件的可靠性评价、性，能测试等领域也开始有所扩展和延伸。

从电子封装技术研究的领域来看，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域，因此，它是一门新兴的交叉学科，目前国内高校的电子封装专业大多起源于材料学院，部分开设院校将其归为材料加工类学科。

自从 1947 年第一个半导体的产生，微电子封装技术主要经历了三个阶段:第一阶段大概是在20世纪80年代之前，当时的主要技术是针脚插装，这种技术的特点是将插孔安装到 PCB上，它的主要形式有 SIP、DIP、PGA 三种，但这种技术的密度与频率都不能进一步提高，很难满足自动化生产的需求。第二阶段在20世纪80年代中期，表面贴装技术变为热门，它改变了PHT的插装形式，使得电气特性大幅提升，自动化满足程度也大大提高。它的主要特点是用引线取代了针脚，用翼型或者丁型的引线，从二边或者四边引出，节距出合适的引线。它的形式主要变现为 SOP、PLCC、PQFP、J 型、QFJ、SOJ、LCCC 等，它不仅阴线距离小封装密度高而且具有良好的电气性能，但是却还是在电路频率等方面难以满足要求。第三阶段在 20世纪90年代，是相关技术进入飞跃式发展时期，随着封装尺寸的逐渐变小，出现了大量新的封装形式，其中比较具有代表性的就是 BGA、FC、MCMs 等技术。在裸芯片以及FC正成为IC封装产业的发展方向的当下情景之中，大力发展 FC的工艺技术以及相关的材料，促进微电子封装技术从二维向三维方向发展，是当下微电子封装技术应该值得注意的发展方向。

厦门理工学院于2010年申报电子封装技术专业，并在材料成型及控制工程专业下设置了电子封装技术专业方向招收第一届本科生（2011年正式获批电子封装技术专业招生），目前已成为国内9所高校开设电子封装技术专业的高校之一，福建省内唯一的新兴战略性产业专业。目前，该专业隶属金沙9159游乐场材料物理与化学系。本专业紧紧围绕适应海峡西岸经济区，尤其是厦门市经济与社会发展对人才的需求，对接厦门市十大千亿产业链中电子信息、新材料产业，培养掌握电子制造学科、材料科学与工程学科及机械制造学科有关的基础理论知识和基本技能，具备较强技术应用能力和工程素养，能在集成电路（IC）/LED制造封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为本领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。经过7年的专业建设，形成了具有服务海峡西岸经济区，学科链、专业链对接产业链的办学模式。

由于电子封装技术专业跨材料科学与工程、电子制造等多个学科，本专业的专业体系规划遵照“推本溯源，自顶向下”的设计思路，从“产业链—学科群—专业基础—专业课程”设计人才培养体系。历年来，本专业的培养方案都遵循“三三三”制的原则修订，即调研三所境外、三所国内具有相关专业的高校、三家行业内企业对电子封装人才的培养以及需求现状；培养方案的修订也请相关高校专家审阅并提出修改建议。培养方案修订过程中，主要参考港台、国内高校的相近专业，更好地体现了本专业人才培养的特点。

8.2专业课程

电子封装技术突出了新材料开发技术、微电子技术以及先进加工制造技术的交叉与紧密结合， 涉及材料、电子、机械等各门学科， 整合电子产品中材料与工艺技术的应用、电气特性、热传导特性、可靠性以及成本价格等因素。因此，按照“学科交叉，注重特色”的思想建设课程体系，尤其注重课程规划既要符合交叉学科特点，又要满足厦门及周边区域的产业特色。

厦门理工学院电子封装专业在课程体系设计：以材料、电子、机械学科为专业基础核心，宽口径夯实专业基础；紧密围绕着电子产品制造体系，依据电子制造产业链设计专业课程，涉及基础理论、工艺、设备、材料、器件与系统、可靠性、模拟、管理等八个方面，适应产业发展需求；融入材料学院在材料和材料加工学科上的优势，打造富有特色的电子封装技术专业。电子封装技术专业课程体系，包括通识课、专业基础课、专业核心课程及专业选修课程，参照了国内多所院校和国外多所院校类似专业的课程体系，调研了近10余家关联企业，并经过高校专家、行业代表共同论证后形成的专业课程体系。

    本专业在实践课程体系的设计：强调制造，突出工程能力培养，搭建了校内专业综合实验平台、校内实践创新平台和校企合作基地平台的三级实践教学平台，培养学生集实践应用、设计和创新于一体的工程素质。

8.3师资队伍

电子封装技术专业的教师基本数据见“受认证专业基本数据”和认证规范5。截至目前为止，专业现有专任教师10人，实验师2人。其中教授2人，副教授（或副高职称）8人，100%拥有博士学位，博士后7人，6人具有国外访问与留学经历，双师型教师5人。福建省高等学校新世纪优秀人才2人，福建省自然科学基金杰出青年基金获得者1人，第十四届福建青年科技奖获得者1人。实验教师2人，均具有硕士研究生学历。兼职教师和企业导师19人（包括校外实践基地企业）。对教师（含兼任教师）的专业分析可看出本专业所有教师都具有在微电子制造、光电子器件、功能材料、电子封装材料方面的专长，所有教师的教育经历、工作经历都与专业认证领域密切关联，其所做的科学研究与社会服务及其成果也处于认证领域之内。

8.4本专业与其他专业课程的协调与整合

本专业课程可区分公共课程及专业课程两大部分。课程归属学校不同教学单位，由学校教务处负责全校公共课程的规划、协调、教学及成效检讨相关事宜。

在公共课程的授课方面：其中《思想道德修养与法律基础》、《毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论》、《中国近现代史纲要》和《马克思主义基本原理概论》等课程由马克思主义学院的师资负责授课；《大学英语》等英语课由外国语学院师资负责教学；体育课程由本校公共体育部师资负责授课；军事理论课由学生工作部（处）/(武装部)师资负责授课；《高等数学》、 《线性代数》由应用数学学院的师资负责授课；《C语言与程序设计》等课程由计算与信息工程学院师资负责教学；《工程化学》由环境科学与工程学院师资授课；《工程力学》、《工程制图》等机械类课程有机械与汽车工程学院负责授课；其余《电工电子技术》、《大学物理》等电子类学科由光电与通信工程学院师资负责授课。课程规划、讨论、审议、成效评量由各负责学院根据本专业教育目标进行设计，并经学院教学指导委员会审核后执行。

在专业课程方面：均由本专业专任教师或外聘教师完成授课。此外，材料学院其它专业如金属材料工程、高分子材料工程等专业的师资也能承担部分材料类专业课程。

为了使学生在本身专业外，能再有其他领域的专长，使学生能在大学期间学习不同领域的知识，以期未来升学或就业时可以整合不同领城专长的能力，发挥所学，学校还设有全校公共选修课，要求学生在自然科学类、人文社科类、经济管理类、艺术类、计算机技术和其他实用技能类、开放性实验等六类公共选修课程中，跨学科专业选修至少6学分，选修其它课程至少2学分。