4.1课程设置

电子封装技术专业培养适应海峡西岸经济区，尤其是厦门市经济与社会发展需要，掌握电子制造、材料科学与工程及机械制造学科有关的基础理论和基本技能，具备较强技术应用能力和工程素养，能在集成电路制造封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为本领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。制定的教育目标如下：

（1） 具有应用数学、科学及工程的专业基础能力，培养学生从事电子制造学科(尤其是微电子制造封装)、材料科学与工程学科及机械制造学科有关的专业基础能力。

（2）具备应用所学的专业知识、技术及工具进行微电子产品制造、电子封装材料设计制备与评价、封装结构设计分析、电子封装可靠性分析，以解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。

（3）具备全方位持续学习科技与人文的认知与习惯，具有社会责任感与使命感，遵守职业道德规范，了解电子封装技术对于社会、环境的影响与责任。

（4）具有健康的体魄；具备项目管理、表达沟通及团队合作、参与全球竞争的基本技能、创新思维和国际视野。

围绕本专业教育目标的达成及学生核心能力的培养，规划本专业课程由通识课程、数学及基础科学、工程专业等三个主要部分组成。依据2017级本专业的培养方案，各部分包含课程及其学分情况为：

（1） 通识课程包含有：大学英语(16)、马克思主义基本原理(3)、毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系(4)、中国近现代史纲要(2)、思想道德修养与法律基础(3)、形势与政策(2)、军事理论(1)等。

（2） 数学及基础科学包含有：高等数学(10)、线性代数(2)、大学物理(6)、大学物理实验(1.5)、C 语言程序设计(2)、工程化学(2.5)、工程化学实验(0.5)、工程力学(4) 、材料科学基础(4)、材料科学基础综合实验(1)、电子材料物理(3)。

（3） 工程专业课程有：电工学（上 电工技术）(3)、微系统封装基础(3)、高分子材料(2)、电工学（下 电子技术）(3)、微电子学概论(2)、光电子器件与封装技术(2.5)、微连接原理(2.5)、半导体工艺技术(2)、工程制图(3)、材料现代测试与分析方法(2)、材料性能学(2.5)、材料成形技术基础(2)、电子封装材料及制备工艺(2)、封装热管理(2)、基板布线设计(2)、电子封装可靠性(2)、LED照明技术(2)、无铅焊技术(2)、材料成型原理(2)、单片机原理与应用(2)、MEMS封装技术(2)、有限元仿真技术(2)、薄膜材料与工艺(2)、生产运作与质量管理(2)、电子器件与组件结构设计(2)、半导体照明发光材料(2)、LED照明设计与施工(2)、MOCVD沉积技术(2)、 电工电子技术实验(2)、电子封装材料与工艺综合实验(1)、表面贴装综合实验(1)、电子封装可靠性实验(2)。

（4）主要实践性教学环节有：军事训练，工程训练(4)，认知实习(1)，生产实习(2)，专业课程设计(3)，毕业实习(4)、毕业设计(论文)(10)等。

对于以上课程的学习，本专业实际毕业要求学分为175学分（见2014级培养方案），按IEET认证要求的最低毕业学分为130，其中数学及基础科学的学分有36.5，超过IEET 要求的26 学分（20%）；而工程专业的学分有72，超过IEET 要求的58.5 学分（45%）。

4.2课程规划与教学服务产业需求

4.2.1 课程规划满足产业发展的需求

由于电子封装技术专业跨材料科学与工程、电子制造及机械制造等多个学科，专业体系规划遵照“推本溯源，自顶向下”的设计思路，从“产业链—学科群—专业基础—专业课程”设计人才培养体系，按照“学科交叉，注重特色”的思想建设课程体系，尤其注重课程规划既要符合交叉学科特点，又要满足厦门及周边区域的产业特色。课程规划注重知识体系和工程实践的融合，电子封装技术专业是综合交叉的二级学科，我们以材料、电子、机械学科为专业基础核心，宽口径夯实专业基础；紧密围绕着电子产品制造体系，依据电子制造产业链设计专业课程，涉及基础理论、工艺、设备、材料、器件与系统、可靠性、模拟、管理等八个方面，适应产业发展需求；强调制造，突出工程能力培养，搭建了校内专业综合实验平台、校内实践创新平台和校企合作基地平台的三级实践教学平台，培养学生集实践应用、设计和创新于一体的工程素质。融入材料学院在材料和材料加工学科上的优势，打造富有特色的电子封装技术专业。厘清了电子封装技术专业本科教学的两条主线：一个是以电子设计为主线；一个是以电子制造为主线，它们是相辅相成的。

（1）电子设计：从电路理论、数电、模电、电路分析、PCB设计到最后的课程设计，使学生基本学会电路的设计

（2）电子制造：包括材料和工艺两方面。材料以固体电子学、材料科学基础 ，到微连接原理、电子工艺材料、电子制造可靠性；工艺则学习从芯片到封装各级别的工艺；还包括材料加工、模拟、新兴电子技术等类别的课程。

（3）专业基础课包括《材料科学基础》、《高分子材料》、《电工学（上、下）》、《微电子学概论》、《光电子器件与封装技术》、《微连接原理》、《半导体工艺技术》、《材料现代测试与分析方法》、《工程制图》、《材料性能学》、《材料成形技术基础》等课程，使学生具备产业中所需的基础理论知识。

（4）专业课上，以产业工程应用为导向，开设包括了《电子封装材料及其制备工艺》、《封装热管理》、《基板布线设计》、《电子封装可靠性》等课程，满足了学生以后工作的知识需求。

（5）在专业选修课程建设上，注重产业针对性，开设了包括《LED照明技术》、《LED照明设计与施工》、《半导体照明发光材料》、《无铅焊技术》、《材料成型原理》、《单片机原理与应用》、《MEMS封装技术》、《有限元仿真技术》、《薄膜材料与工艺》、《生产运作与质量管理》、《电子器件与组件结构设计》、《MOCVD沉积技术》等课程。

（6）根据应用型人才培养目标，独立设置了大量的实践教学环节，包括各门主干课程的课程设计、生产实习、毕业实习、毕业设计等，同事注重学生创新能力的培养，设置了学科竞赛、创新综合实训、专业综合实践等综合训练创新项目。

4.2.2 学生体验产业界情况

校内外实习基地建设是教学工作中的重要组成部分。本专业实习基地主要分为校内“工程训练中心”和校外实践教学基地。校内工程训练中心主要满足本专业学生为其4周的工程训练，校外实习基地作为认知实习（1周）、生产实习（3周）、毕业实习（4周）和实践创新的场所。实习基地的建设以内涵建设为主，实习基地建设有固定的场所、一定的设施投入、具体的双方基地负责人和联络人；实习基地要有定期的回访和会议制度；多聘请实习基地的企业指导教师为兼职教师。企业指导教师还可以承担企业选修课、系列讲座、毕业实习及设计、创新实践、导师制等方面的工作；多发动基地企业毕业校友的作用，多为基地企业输送毕业生。

本专业学生通过专业认知实习、生产实习、毕业实习独立实践环节深入产业界一线进行学习，体验产业界的情况。

   此外，电子封装技术专业实验室除正常教学之外，也是本科生的实践活动基地，为学生提供参与工程实践的机会，使学生在自主、动手、综合、实验和创新能力以及适应能力等方面得到一定的锻炼与提高。按照我校应用型、亲产业的办学特色，积极开展校企产学研合作。本专业教师走访行业相关公司与研究机构，加强同社会、企业的联系，先后与省内外，尤其是厦门区域经济圈内15个大、中型企业签署了合作协议，建立了实习/实践教学基地。在这些实习/实践基地中，专业学生通过认识实习、生产实习、毕业实习和其他创新实践训练，获得基本工程锻炼练和工程认知，培养其理论联系实际能力，为其以后就业打下了良好的实践基础。