3.1毕业生所具备的核心能力
电子封装技术专业的教育目标是：培养掌握电子制造学科、材料科学与工程学科及机械制造学科有关的基础理论知识和基本技能，具备较强技术应用能力和工程素养，能在集成电路（IC）/LED制造封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为本领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。
与教育目标相呼应，本专业在国家工程教育认证通用标准（2015版）以及IEET工程及科技教育认证通用标准的指导下，结合厦门理工学院的办学特色、办学理念以及人才培养定位，希望培养学生具备下列的核心能力（即毕业要求或教育成效）。
（1）工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
（2）问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，以获得有效结论。
（3）设计/开发解决方案：能够设计针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的解决方案，并能够在封装材料、封装结构、封装工艺等电子制造设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
（4）研究：能够基于科学原理并采用科学方法对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
（5）使用现代工具：能够针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。
（6）社会、环境和可持续发展：能够理解和评价针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的专业工程实践解决方案，对环境、社会、健康、安全、法律以及文化可持续发展的影响，并理解应承担的责任。具有自主学习和终身学习的意识，具有不断学习和适应环境发展能力的体魄和意识。
（7）职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在电子制造科学与技术及相关材料工程领域工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。
（8）沟通和管理：具备一定的国际视野，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色；能够就电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流。理解并掌握工程管理原理与经济决策方法。
本专业核心能力，其规划方向主要是以校、院及系（所）教育目标及培养学生应具备的核心能力为依据，并参考就业市场、师生反应、教学评量机制、学生来源、产业发展需求与系课程询委员建议等，定期召开系课程规划委员会检讨改善，并做成规划草案，经系务会议讨论通过后实施。经由系务会议通过本专业毕业生核心能力，现已成为本专业老师教学之依据，借此核心能力设计课程教授学生，未来将从执行中不断修正以期获得更好的成果。
3.2教育目标与毕业生核心能力的关联
本专业所制定的核心能力能够很好地体现教育目标，为实现教育目标服务，符合办学定位，专业教育目标与学生核心能力关联见表。
专业教育目标与学生核心能力关联表
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学年度
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专业教育目标
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请勾选相关联之学生核心能力
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2017-2018
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目标一：具有应用数学、科学及工程的专业基础能力，培养学生从事电子制造学科(尤其是微电子制造封装)、材料科学与工程学科及机械制造学科有关的专业基础能力。
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█核心能力1：工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
█核心能力2：问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，以获得有效结论。
█核心能力3：设计/开发解决方案：能够设计针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的解决方案，并能够在封装材料、封装结构、封装工艺等电子制造设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
█核心能力4：研究：能够基于科学原理并采用科学方法对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
□核心能力5：使用现代工具：能够针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。
□核心能力6：社会、环境和可持续发展：能够理解和评价针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的专业工程实践解决方案，对环境、社会、健康、安全、法律以及文化可持续发展的影响，并理解应承担的责任。具有自主学习和终身学习的意识，具有不断学习和适应环境发展能力的体魄和意识。
□核心能力7：职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在电子制造科学与技术及相关材料工程领域工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。
□核心能力8：沟通和管理：具备一定的国际视野，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色；能够就电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流。理解并掌握工程管理原理与经济决策方法。
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目标二：具备应用所学的专业知识、技术及工具进行微电子产品制造、电子封装材料设计制备与评价、封装结构设计分析、电子封装可靠性分析，以解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
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□核心能力1：工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
□核心能力2：问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，以获得有效结论。
█核心能力3：设计/开发解决方案：能够设计针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的解决方案，并能够在封装材料、封装结构、封装工艺等电子制造设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
█核心能力4：研究：能够基于科学原理并采用科学方法对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
█核心能力5：使用现代工具：能够针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。
□核心能力6：社会、环境和可持续发展：能够理解和评价针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的专业工程实践解决方案，对环境、社会、健康、安全、法律以及文化可持续发展的影响，并理解应承担的责任。具有自主学习和终身学习的意识，具有不断学习和适应环境发展能力的体魄和意识。
□核心能力7：职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在电子制造科学与技术及相关材料工程领域工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。
□核心能力8：沟通和管理：具备一定的国际视野，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色；能够就电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流。理解并掌握工程管理原理与经济决策方法。
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目标三：具备全方位持续学习科技与人文的认知与习惯，具有社会责任感与使命感，遵守职业道德规范，了解电子封装技术对于社会、环境的影响与责任。
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□核心能力1：工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
□核心能力2：问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，以获得有效结论。
□核心能力3：设计/开发解决方案：能够设计针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的解决方案，并能够在封装材料、封装结构、封装工艺等电子制造设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
□核心能力4：研究：能够基于科学原理并采用科学方法对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
□核心能力5：使用现代工具：能够针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。
█ 核心能力6：社会、环境和可持续发展：能够理解和评价针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的专业工程实践解决方案，对环境、社会、健康、安全、法律以及文化可持续发展的影响，并理解应承担的责任。具有自主学习和终身学习的意识，具有不断学习和适应环境发展能力的体魄和意识。
█核心能力7：职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在电子制造科学与技术及相关材料工程领域工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。
□核心能力8：沟通和管理：具备一定的国际视野，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色；能够就电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流。理解并掌握工程管理原理与经济决策方法。
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目标四：具有健康的体魄；具备项目管理、表达沟通及团队合作、参与全球竞争的基本技能、创新思维和国际视野。
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□核心能力1：工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
□核心能力2：问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，以获得有效结论。
□核心能力3：设计/开发解决方案：能够设计针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的解决方案，并能够在封装材料、封装结构、封装工艺等电子制造设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
□核心能力4：研究：能够基于科学原理并采用科学方法对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
□核心能力5：使用现代工具：能够针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。
█核心能力6：社会、环境和可持续发展：能够理解和评价针对电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题的专业工程实践解决方案，对环境、社会、健康、安全、法律以及文化可持续发展的影响，并理解应承担的责任。具有自主学习和终身学习的意识，具有不断学习和适应环境发展能力的体魄和意识。
█核心能力7：职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在电子制造科学与技术及相关材料工程领域工程实践中理解遵守工程职业道德和规范，履行责任。
█核心能力8：沟通和管理：具备一定的国际视野，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色；能够就电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流。理解并掌握工程管理原理与经济决策方法。
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3.3核心能力的培养与评量
3.3.1为达成本专业核心能力的课程规划
本专业所开设的每门课程均需填写教学大纲，选择与该课程的相关联的核心能力与评量方法，以确保修课学生修完本专业所开设的课程后，都能达到本专业所制定的核心能力。课程的教学大纲，除了各课程与之相关联的核心能力，其还对课程内容进行了设计。根据课程的教学大纲可规划出达成本专业核心能力的一系列课程。其中，课程内容规划包括：
1）通过详细规划的课程讲授、课后作业、测试、报告等提供学生综合性应用数学、科学及电子材料科学工程知识分析、解决问题的学习机会；
2）实践课程通过详细规划的专题、课程设计提供学生动手验证与运用知识的学习机会；
3）专业综合实践课程、毕业设计提供学生设计及动手制作LED流水灯显示器、双面印刷电路板及焊接等成品，分析LED质量、电路板连通性等问题，提出解决方案。
3.3.2核心能力的评估标准与结果分析
本专业学生核心能力的培养方式与评量方法，依图 3-1核心能力评估图，决定能达成教学目标的核心能力、 决定如何达成上述核心能力、建立足以说明教学目标如何被达成的绩效准则(Performance Criteria)、正式课堂教学及学生学习活动，最后进行学生核心能力的评鉴与评量，并根据结果结合本专业的教学目标对核心能力进行修正，执行周期为一年。
图 3-1 核心能力评估图
本专业所有的课程均需以质化和量化的评量方式以确保学生能确实达到核心能力。为达到这一目的，本专业所有课程的课程大纲包含明确课程目标，指出教师预期学生在结束课程时所能获得的能力与知识，同时课程大纲中也必须包含该课程对本专业核心能力的对应，显示该课程对本专业整体教育目标的贡献。
学生核心能力达成指标与评量方式针对课程属性的不同采用不同的评量方式，共有一般课程评量、Capstone课程评量和毕业生问卷调查评量3种方式。
（1） 一般课程评量
该大纲除了介绍课程的性质、教学内容及要求外，还含有课程与核心能力的关联性及各种评量方式如：作业、测验卷（期中或期末考试）、实验报告来检视学生核心能力的达成情况。然后教师根据课程性质选择合适的教学方法展开教学活动。主要的教学方法有：讲述法、分组讨论、学生上台报告、专题报告、校外参观实习、访谈人物、服务学习、影片欣赏、实践操作等。教师根据大纲规定的评量方法对学生核心能力进行评理，具体的评量方法有：期中考、期末考、上课笔记、作业、书面报告、课堂讨论、口头报告、分组报告、实验纪录、实验操作、成品制作、参观实习纪录、出席率、同学互评等。
（2） Capstone 课程及评量
根据 Capstone 课程的特点，结合专家意见，本专业通过讨论后挑选《专业课程设计》作为 Capstone 课程并进行评量。学期初对学生进行宣讲，事先公告，提前让学生了解课程性质及课程实践内容。然后召集学生进行分组与设计任务分配，学生在老师指导下，学生每四人一组分组后自行选题，从各种途径了解选题背景，经过耗材的采购，产品的设计，成品的展示，到最终的口头汇报都由各组学生分工合作完成。针对实作报告结果及 PPT 汇报结果，对学生进行分组进行评量。
（3）毕业生问卷调查评量
针对学生大学 4 年，对专业的核心能力掌握情况进行问卷调查，同时对核心能力对学生在就业市场的重要性进行调查分析，有助于本专业教学成效的提高，同时对专业核心能力的修订有一定的反馈作用。毕业生调查问卷。
