电子封装技术专业是国家战略性新兴产业本科专业，2010年原厦门理工学院机械工程系正式申办电子封装技术专业，同年开始依托材料成型及控制专业招收了第一届电子封装技术方向1个班57名本科生；2011年，本专业正式获得教育部批准招生（当年招收1个班59人）；从2012年开始，每年招收两个班，目前在校全日制本科生共8个班，321人（2014、2015、2016、2017级），其中包括面向普通高中毕业生的本科班6个，共242人；在2015级、2017级分别招收了面向高职单考单招本科生各一个班，共79人。

2.1.有效达成教育目标的规章制度

为达成本专业制定的教育目标，培养学生应具备的核心能力，学校已建立体系相对完整的规章及制度，并在多年的实施过程中日趋完善，这些规章制度覆盖招生、入学、休学、退学、转学、辅修、境外交流、第二校园交流、体育竞赛、毕业及就业等方面。

2.2 授予学位要求

按照电子封装技术专业培养方案，学生需修满174学分，其中必修课程（含公共基础课63学分、学科专业基础课43.5学分、专业必修课8学分、独立设置实践37学分）修满151.5学分，选修课程（含专业选修课10学分、公共选修课8学分、创新创业与素质拓展4.5学分）修满22.5学分，满足国家体质测试达标要求（50分以上），毕业设计（论文）答辩合格，准予毕业。同时，学校实行“有弹性的学年学分制”，允许学生按专业培养方案的基本学制规定提前1年或推后1-2年申请毕业，申请时间为办理注册手续后、学校毕业资格审核时。学生的总修业年限为本专业基本学制加2年，4年制本科生不超过6年。