电子封装技术专业秉持厦门理工学院“以学生为本，为产业服务”的办学理念和“亲产业、开放式、国际化”的办学定位，培养掌握电子制造学科、材料科学与工程学科及机械制造学科有关的基础理论知识和基本技能，具备较强技术应用能力和工程素养，能在集成电路（IC）/LED制造封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域，从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作，能逐步成长为本领域的技术精英（骨干）或中高层管理专家的高级应用型人才。
本专业紧紧围绕适应海峡西岸经济区，尤其是厦门市经济与社会发展对人才的需求，对接厦门市十大千亿产业链中电子信息、新材料产业。人才培养目标体现了德、智、体、美等全面发展，培养具有高度社会责任感，人文素质和科学、工程素质高，具有创新精神和实践能力的本科毕业生。自专业成立开始，本专业紧扣学校“亲产业”的办学定位，坚持应用型人才培养目标，强化专业基础、工程实践能力、创新思维和综合素质的培养，校企双主体共同参与，建立校企产学研交互式人才培养模式，执行 “基于行业工程能力导向”的教育机制与“以生为本，知行合一”的教学理念。
在总结本专业多年发展的经验基础上，2017-2018学年初，经过全体专业教师会议初步讨论，并召开了专业课程建设指导委员会和专业外部咨询委员会，确定了本专业的教育目标，该教育目标具体解读如下：
目标1：具有应用数学、科学及工程的专业基础能力，培养学生从事电子制造学科(尤其是微电子制造封装)、材料科学与工程学科及机械制造学科有关的专业基础能力。
目标2：具备应用所学的专业知识、技术及工具进行微电子产品制造、电子封装材料设计制备与评价、封装结构设计分析、电子封装可靠性分析，以解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
目标3：具备全方位持续学习科技与人文的认知与习惯，具有社会责任感与使命感，遵守职业道德规范，了解电子封装技术对于社会、环境的影响与责任。
目标4：具有健康的体魄；具备项目管理、表达沟通及团队合作、参与全球竞争的基本技能、创新思维和国际视野。
本专业的教育目标制订过程科学严谨，同时，逐步建立持续改善机制，逐年检视本专业教育目标是否符合现阶段社会对电子封装技术专业人才的要求。
1.1教育目标与学校、学院愿景/教育目标的关联性
本专业的教育目标与厦门理工学院和金沙9159游乐场的办学定位、专业定位、培养体系及产业环境相契合。
学校愿景/宗旨、学院教育目标与专业教育目标对照表
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学年度
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学校
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学院
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专业
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2017-2018
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学校秉持“以学生为本，为产业服务”的办学理念，遵循“明理精工，与时偕行”的校训，积极探索产学融合、校企合作、对外合作三位一体的服务地方发展道路，建设“亲产业、开放式、国际化”的高水平应用技术大学。
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1、坚持以就业需求和素质养成为导向，实施产学研交互式人才培养模式，致力于培养具有现代科学技术素质和国际视野人才。
2、培养掌握材料基础理论和基本研究方法，并能从事材料设计、材料加工制备、工艺设计、研究与开发、生产经营管理的创新型实践性高级工程技术人才。
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目标一：具有应用数学、科学及工程的专业基础能力，培养学生从事电子制造(尤其是微电子制造封装)、材料科学与工程及机械制造学科有关的专业基础能力。
（关联学院教育目标2）
（关联学校教育目标）
目标二：具备应用专业知识、技术及工具进行微电子产品制造、电子封装材料设计制备与评价、封装结构设计分析、电子封装可靠性分析，以解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
（关联学院教育目标2）
（关联学校教育目标）
目标三：具备持续学习科技与人文的认知与习惯，具有社会责任感与使命感，遵守职业道德规范，了解电子封装技术对于社会、环境的影响与责任。
（关联学院教育目标1）
（关联学校教育目标）
目标四：具有健康的体魄；具备项目管理、表达沟通及团队合作、参与全球竞争的基本技能、创新思维和国际视野。
（关联学院教育目标1、2）
（关联学校教育目标）
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1.2为达成教育目标的课程设计
各授课教师根据专业教育目标和核心能力制定课程教学大纲，制定课程教学目标、授课内容，确保学生修完必修和选修课程后，都能达到本专业所制定的教育目标和核心能力。
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学年度
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教育目标
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课程设计思路
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2017-2018
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目标一：具有应用数学、科学及工程的专业基础能力，培养学生从事电子制造(尤其是微电子制造封装)、材料科学与工程及机械制造学科有关的专业基础能力。
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围绕该目标的课程，着重在数学与科学基础理论、专业基础教授、授课内容宽广等特点进行设计。
（1）必须具有高等数学、线性代数、物理、化学、计算机文化、C语言程序设计、工程制图、材料科学基础的数学与科学课程。
（2）必须具有工程制图、工程力学、电工技术、电子技术、微电子学概论、微连接原理、封装热管理、材料成型原理、高分子材料、电子材料物理、材料科学综合实验等课程。
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目标二：具备应用专业知识、技术及工具进行微电子产品制造、电子封装材料设计制备与评价、封装结构设计分析、电子封装可靠性分析，以解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。
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围绕该目标的课程，主要以专业课程辅以实验课程，使同学能将理论科学通过专业课程加以验证。并辅以专题实作、独立实践环节来强化专业性的跨基础理论实作经验。
（1）必须具有材料成形技术基础、微系统封装基础、材料性能学、半导体工艺技术、光电子器件与封装技术、电子封装材料与制备工艺、基板布线设计、电子封装可靠性等必修课程和无铅焊接技术、LED照明技术、MOCVD沉积技术薄膜材料与工艺、有限元仿真技术等选修课程。
（2）必须具有表面贴装综合实验、封装材料与制备工艺综合实验、电子封装可靠性综合实验、基板布线设计综合实验、生产实习、专业课程实际、专业综合实践、毕业实习与毕业设计等独立实践环节。
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目标三：具备持续学习科技与人文的认知与习惯，具有社会责任感与使命感，遵守职业道德规范，了解电子封装技术对于社会、环境的影响与责任。
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本专业除通过通识课程如:思想道德修养与法律基础、马克思主义基本原理、中国近代史、专家讲座等课程提升学生人文、科学及工程素养，在活动中宣传国家社会对高科技人才的人文需求，通过素质拓展，提高学生对社会的责任感。结合学校辅导单位逐步开展导师制的开展以及专业导论与学涯规划、职业规划等课程，引导学生对在校生涯和职业生涯进行规划，除了通过专业教师分享研究领域外，邀请专家学者、业界人士及毕业校友来校进行专题演讲，提升同学对外界的认知水平。
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目标四：具有健康的体魄；具备项目管理、表达沟通及团队合作、参与全球竞争的基本技能、创新思维和国际视野。
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本专业主要透过独立时间环节、专题实作如专业课程设计（Capstone课程）、生产实习、毕业实习与毕业设计、创新创业训练项目、学科竞赛等来训练学生技术应用和实际动手能力，提高创新创业能力，提高学生项目管理、表达沟通及团队合作的能力。开设的英语课程是学生提升国际沟通能力有效途径之一。开设军事训练、体育等课程并结合学校举办“文明班级”活动，提升学生团队协助与领导能力，保持身心健康。
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1.3教育目标有效评估方式
为了达成本专业的教育目标，仿照台湾高校一些成熟的做法，建立教学外部循环及内部循环来建立教学品质管制程序。其中外部循环是邀请外界，包括企业主、雇主、本专业毕业3-5年的校友对本专业教育目标进行评鉴和评量，检视教育目标是否合理、是否达成，并将评鉴与评量结果用于时时纠正专业教育目标，同时调整能达成教育目标的核心能力。而內部循环是依据专业教学目标，在学校内部，对专业教育目标和核心能力进行目标设定和评估的过程。
外部迴圈评量的方式：目前主要采用问卷调查方式(纸质填写或电子邮件)检视教育目标的认同度，未来还可采用企业雇主访谈、焦点访谈、或者毕业3-5年校友座谈会形式对教育目标进行评鉴和评量。
