一、个人简介

张 亮，博士，博士后，教授，入选福建省“闽江学者”特聘教授、河南省“特聘研究员”，江苏省 “青蓝工程”中青年学术带头人，江苏省“六大人才高峰”高层次人才。长期从事焊接材料与技术、电子封装与互连、焊点可靠性的研究。先后担任全国材料新技术发展研究会常务理事、钎焊及特种连接专委会委员、中国机械工程学会焊接分会委员会委员、中国焊接学会青年工作委员会委员、《Frontiers in Materials》(Environmental Degradation of Materials)副主编和《Electronics Science Technology and Application》期刊编委，《电子与封装》编委、《包装工程》期刊专家委员会委员。《焊接学报》、《China Welding》、《焊接》、《机械制造文摘-焊接分册》第一届青年编委。中国机械工程学会高级会员。入选2019、2020年全球TOP2% Scientist(美国斯坦福大学统计全球700万名科学家，排出前2%的顶尖科学家)。2013年破格晋升副教授，2017年破格晋升教授。  

在国内外重要学术期刊发表SCI论文100余篇，单篇最高影响因子33.667，SCI他引2000余次，H因子为31。授权国家发明专利17件，获得省厅级以上奖励11项。

二、教育经历

2006/09―2011/05   南京航空航天大学，材料科学与技术学院，博士

2002/09―2006/07   南昌航空大学，金沙9159游乐场，学士

三、工作经历

2022/07―至 今 厦门理工学院，教授，硕士生导师

2017/06―2022/06   江苏师范大学，教授，副院长，硕士生导师

2015/12―2019/03   中国科学院金属研究所，博士后

2013/09―2017/06   江苏师范大学，副教授，硕士生导师

2013/04―2014/07   美国加州大学洛杉矶分校，访问学者

2011/05―2013/08   江苏师范大学，讲师，硕士生导师

四、部分科研项目

1、福建省“闽江学者”特聘教授，主持，起止日期：2022/01-2024/12

2、江苏省自然科学基金面上项目(BK20211351)，主持，起止日期：2021/07-2024/07

3、河南省特聘研究员，主持，起止日期：2019/05-2022/05

4、先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04)，主持，起止日期：2018/10-2021/9

5、国家重点研发计划(SQ2017yfgx010040)，参与，起止日期：2016/12-2020/12

6、江苏省“六大人才高峰”高层次人才(XCL-022)，主持，起止日期：2017/01-2019/12

7、中国博士后科学基金面上项目(2016M591464)，主持，起止日期：2016/05-2018/01

8、江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人，主持，起止日期：2016/03-2019/03

9、国家自然科学基金-面上项目(51475220)，主持，起止日期：2015/01-2018/12

10、江苏省自然科学基金-青年基金(BK2012144)，主持， 起止日期：2012.07-2015.06

五、部分科研论文

1. Sun Lei , Zhang Liang*, Wei Chun-chun, et al. Journal of Materials Processing Technology, 2022, 307: 117686.

2. Li Mu-lan, Zhang Liang*, Gao Li-li, et al. Intermetallics, 2022, 148:107641.

3. Wang Xi, Zhang Liang*, Li Mu-lan. Journal of Materials Research and Technology, 2022, 19：2584-2595.

4. Zhong Su-juan, Zhang Liang*, Li Mu-lan, et al. Materials and Design, 2022, 215:110439.

5. Li Mu-lan, Gao Li-li, Zhang Liang*, et al. Journal of Materials Research and Technology, 2021,15:3974-3982.

6. Xiong Ming-yue, Zhang Liang*, Sun Lei, et al. Vacuum, 2019,167:301-306.

7. Zhang Liang*, Liu Zhi-quan, Chen Sinn-wen, et al. Journal of Alloys and Compounds, 2018,750:980-995.

8. Zhang Liang*, Liu Zhi-quan, Yang Fan, et al. Soldering & Surface Mount Technology, 2017, 29(3):151-155.

9. Zhang Liang*, Yang Fan. Materials Letters, 2016,171:154-157.

10. Zhang Liang*, Gao Li-li. Journal of Alloys and Compounds, 2015,635:55-60.

六、部分发明专利

1. 张 亮，韩继光，郭永环，何成文. 一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料. 授权号：ZL201310020261.5. 授权日期：2015-3-25.

2. 张 亮，韩继光，郭永环，何成文. 一种高使用寿命的无铅钎料. 授权号：ZL 201310022488.3. 授权日期：2015-8-19.

3. 张 亮，孙 磊，郭永环. 一种用于CCGA器件连接的无铅钎料. 授权号：ZL201510251032.3. 授权日期：2016-8-24.

4. 张 亮，杨 帆，郭永环. 一种含Eu、Li、Al和纳米Mo的自钎性银钎料. 授权号：ZL201510587632.7，授权日期：2017-5-3.

5. 张 亮，杨 帆，郭永环. 一种含Yb、Ge和纳米Nb的自钎性银钎料. 授权号：ZL201510587274.X. 授权日期：2017-5-3.

6. 张 亮, 邵明辉, 郭永环, 孙 磊. 一种3D芯片堆叠的含Eu、纳米Au的互连材料. 授权号：ZL201510478333.X. 授权日期：2017-3-15.

7. 张 亮, 孙 磊  郭永环，钟素娟，马 佳，鲍 丽. 一种含Nd、亚微米记忆颗粒CuZnAl的芯片堆叠互连材料. 授权号：ZL201510478932.1. 授权日期：2017-7-11.

8. 张 亮, 刘志权，郭永环，龙伟民，钟素娟. 一种用于MEMS器件互连的无铅钎料. 授权号：ZL201610086814.0. 授权日期：2017-09-12.

9. 张 亮, 孙 磊  郭永环.  含La、纳米Ni的三维封装芯片堆叠互连材料. 授权号：ZL201510476848.6. 授权日期：2018-8-17.

10. 张 亮，孙 磊，郭永环. 一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点. 授权号：ZL201510335335.3. 授权日期：2018-11-16.

七、部分科研获奖

1. 2020年中国机械工业科学技术奖特等奖

2. 2019年河南省科学技术进步二等奖

3. 2018年淮海科学技术奖二等奖

4. 2016年度中国有色金属科技论文一等奖

5. 2016年淮海科学技术奖二等奖

6. 2014年教育部技术发明二等奖

7. 2014年度《中国有色金属学报》优秀学术论文

8. 2012年江苏省优秀博士论文

9. 2012年南京航空航天大学优秀博士论文

10. 2008年江苏省科学技术进步三等奖

Email: zhangliangjsnu@126.com; zhangliang2022xm@163.com

电话：18252153735

欢迎有志于从事钎焊与电子封装方面研究的同学加入课题组。招收具有材料、机械、物理、电子信息等相关背景的研究生。