林建平，男，博士，厦门理工学院教授，巴黎中央理工大学（Ecole Centrale Paris）访问学者。2013年获得西安交通大学博士学位，随后进入中国科学院福建物质结构研究所从事助理研究员工作，2014年6月进入厦门理工学院金沙9159游乐场电子封装技术系工作。
近年来主要从事新能源材料与器件研究，在热电材料，计算机存储器件，渗透能开发上有较深入的研究。作为主要研究人员主持和参与国家自然科学基金项目等10余项课题的研究。在《Journal of the American Chemical Society》、《Applied Physics Letters》等期刊发表SCI论文20余篇，申请和授权专利14项，出版教材1部，指导国家级省级创新创业项目6项。指导学生获得优秀毕业设计10次。主要授课课程包含《材料性能学》、《封装热管理》、《有限元仿真技术》等。
主要招生方向：
[1]. 新能源材料与器件及其测试仪器的研究与开发
[2]. 新型计算机存储技术及其半导体器件的封装与开发
[3]. 多尺度计算机模拟（第一性原理、分子动力学及有限元仿真）
近年来承担的主要科研项目：
[1]. 国家自然科学基金面上项目（52073240），2021.01～2024.12，主持。
[2]. 国家自然科学基金青年项目（51602272），2017.01～2019.12，主持。
[3]. 国家自然科学基金面上项目（21573184），2016.01～2018.12，排名第四。
[4]. 福建省自然科学基金面上项目（2024J011209），2024.11～2027.11，主持。
[5]. 福建省自然科学基金面上项目（2016J01745），2016.04～2019.04，主持。
[6]. 福建省中青年教育科研项目（JA15366），2015.06～2018.06，主持。
[7]. 国家重点实验室开放基金（5027205），2016.06～2018.05，主持。
[8]. 企业委托（横向）项目（HX15062），2015.09～2017.09，主持。
近年来发表的代表性学术论著：
[1] Jianping Lin, Xudong Li, Guanjun Qiao*, Zhao Wang* ,Jesus Carrete, Yang Ren, Lingzhi Ma, Youjian Fei, Baifeng Yang, Lei Lei, and Ju Li*. Unexpected High-Temperature Stability of β-Zn4Sb3 Opens the Door to Enhanced Thermoelectric Performance[J]. Journal of the American Chemical Society, 2014, 136: 1497-1504.
[2] Quan Liu, Tao Huang, Xu Chen, Siyong Gu, Tongtong Duan, Mi Lu, Jianping Lin*. Measurement of non-equilibrium characteristics of thermoelectric materials[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2024, 28: 2740-2751
[3] Weiguo Xu, Quan Liu, Xin Zhou, Jianfeng Lin, Shiquan Lin, Mi Lu and Jianping Lin*. Effects of stresses on the thermoelectric properties of In4Se3[J]. Journal of Materials Chemistry C, 2024, 12: 5062
[4] Jianping Lin*, Lingzhi Ma, Quan Liu, Ke Xie, Yahui Hu, Luping Zhang, Shunxu Li, Mi Lu, Guanjun Qiao. Continuous phase transition in thermoelectric Zn4Sb3[J]. Materials Today Energy, 2021, 21: 100787.
[5] Jianping Lin*, Yahui Hu, Lijun Pan, Ke Xie, Lingzhi Ma, Shulin Zhang, Zhao Wang, Mi Lu, and Guanjun Qiao. Repairable Characteristic of Zn4Sb3 and Its Influence on Thermoelectric Performance[J]. ACS Applied Energy Materials, 2021, 4(5): 5332-5338.
[6] Ke Xie, Yahui Hu, Lingzhi Ma, HongYan Xia, Jianping Lin*, Guanjun Qiao. Preparation and performance analysis of more homogeneous Zn4Sb3[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2021, 878: 160405
[7] Quan Liu, Shunxu Li, Yifan Wu, Jianping Lin*. Effects of protective materials on the sintering properties of Zn4Sb3[J]. Materials and Manufacturing Processes, 2023,38(2): 180-187.
[8] Quan Liu, Ke Xie, Hongyan Xia, Yifan Wu, Weiguo Xu, Minkun Jian, Jianping Lin*, Mi Lu, Guanjun Qiao. Influence of metallic properties on the fracture characteristics of Al2O3/Ti/Ni‐laminated composites[J]. International Journal of Applied Ceramic Technology, 2022, 19(6): 3279-3287.
[9] Jianping Lin, Guanjun Qiao, Lingzhi Ma, Yang Ren, Baifeng Yang, Youjian Fei,and Lei Lei. Heterogeneous in-situ nanostructure contributes to the thermoelectric performance of Zn4Sb3[J]. Applied Physics Letters, 2013, 102(16):163902.
[10] Xiaolong Yang, Jianping Lin*, Guanjun Qiao and Zhao Wang*. Atomistic mechanisms governing structural stability change of zinc antimony thermoelectrics[J]. Applied Physics Letters, 2015, 106(1): 013904.
[11] Jianping Lin*, Lingzhi Ma, Zhonghua Zheng, Chongjian Zhou, Minshu Zhang, An Xie, Guanjun Qiao, Metallic Zn decorated β-Zn4Sb3 with enhanced thermoelectric performance[J]. Materials Letters, 2017, 203: 5-8.
[12] Jiamin Wu, Yixin Ma, Ying Chen∗, Lijin Cheng, Annan Chen, Rongzhen Liu, Chenhui Li, Yusheng Shi, Jianping Lin∗. Preparation of Si3N4 ceramics by aqueous gelcasting using non-toxic agar powder as gelling agent without cooling crosslink process[J]. Ceramics International, 2019, 45: 20961–20966
近年来授权发明专利情况：
[1].国家发明专利：高稳定性Zn4Sb3热电复合材料及其制备方法，201710098786.9
[2].国家发明专利：一种能够对不同形状物体表面进行温控的装置，201710247897.1
[3].国家发明专利：一种智能风扇，201710284472.8
[4].国家发明专利：一种圆片试样的自动打磨装置，201710399788.1
[5].国家发明专利：高稳定性Cu2-xSe复合热电材料及其制备方法，201710098778.4
[6].国家发明专利：一种高损伤容限陶瓷金属复合材料及其制备方法，201910571167.6
[7].国家发明专利：一种电动车起火快速应对装置及系统，201911393086.8
[8].国家发明专利：一种车载电池温度调节装置和方法，202010575863.7
[9].国家发明专利：一种快速制备均质热电材料的方法及模具，202011334854.5
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